未来材料创制中心

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李明

  • 长聘教授

  • 电子邮箱:mingli90@sjtu.edu.cn

  • 个人网页/课题组主页:

  • 教育背景

  • 工作经历

  • 研究方向

  • 荣誉奖励/承担项目

  • 代表性论文和著作

  • 1994–1998:日本九州工业大学 物质工学科 电子化学专业 博士

  • 1983–1985:东北工学院(现名:东北大学)应用化学专业 硕士

  • 1978–1982:东北工学院(现名:东北大学)基础部化学专业 学士

  • 2019- 至今:上海交大材料科学与工程学院先进信息材料联合研究中心 主任

  • 2009- 至今:上海交大材料科学与工程学院 电子材料与技术研究所 所长

  • 2017- 至今:上海交大材料科学与工程学院 长聘教授

  • 2003–2017:上海交大材料科学与工程学院,教授

  • 1998–2003:日本三井高科技(株)技术开发部,科长、主任研究员

  • 1993–1994:日本九州工业大学,访问学者

  • 1991–1993:日本上村工业(株)中央研究所,访问学者

  • 1988–1991:东北工学院(现名:东北大学)表面技术研究所,讲师

  • 1986–1988:东北工学院(现名:东北大学)表面技术研究所,助教

  • 电子信息材料与集成电路制造技术

  • 先后承担了国家02重大科技专项、科技部973计划、国家自然科学基金重大及面上、科技部国际合作,上海浦江人才计划以及国内外企业合作等项目,共发表学术论文250余篇,申请国家发明专利50余项,曾获得上海市教学成果一等奖,中国电子学会电子制造与封装分会“突出贡献奖”等。李明教授还担任中国电子学会电子制造与封装技术分会理事、中国电子学会电子制造与封装技术分会电子电镀专委会副主任,上海市电子学会副理事长,上海电子电镀专委会轮值主任等职。

  • Influence of intercolony boundary on corrosion behavior of electrodeposited Ni–W alloy for electronic connector applications[J]. Materials Chemistry and Physics, 2020, 239: 121989.

  • Applicable Superamphiphobic Ni/Cu Surface with High Liquid Repellency Enabled by the Electrochemical-Deposited Dual-Scale Structure[J]. ACS applied materials & interfaces, 2019,11(12):11106-11111

  • Competitive Effect of Leveler‘s Electrochemical Behavior and Impurity on Electrical Resistance of Electroplated Copper[J]. Journal of The Electrochemical Society, 2019, 166(13): D577-D582.

  • Design of thermally stable insulation film by radical grafting poly (methylacrylic acid) on silicon surface. Applied Surface Science, 2019, 464: 627-635.

  • 5.Effects of 2-mercaptopyridine and Janus Green B as levelers on electrical resistance of electrodeposited copper thin film for interconnects,Thin Solid Films, 2019, 677: 39-44

  • Fabrication of superamphiphobic Cu surfaces using hierarchical surface morphology and fluorocarbon attachment facilitated by plasma activation[J]. Applied Surface Science, 2019, 464: 140-145.

  • Rapid Determination of the Electrodeposition Potential for Cu Superfilling Using a Nanocones Array Structured Electrode. Journal of The Electrochemical Society, 2018, 165(9): D339-D343.

  • Chemical grafting of the superhydrophobic surface on copper with hierarchical microstructure and its formation mechanism. Applied Surface Science, 2018, 436: 950-956.