未来材料创制中心

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汪洪

  • 中心副主任、课题组长

  • 教授

  • 电子邮箱:hongwang2@sjtu.edu.cn

  • 个人网页/课题组主页:https://magic.sjtu.edu.cn

  • 教育背景

  • 工作经历

  • 研究方向

  • 荣誉奖励/承担项目

  • 代表性论文专著

  • 1994年 获得 美国伊利诺伊大学香槟分校 博士学位

  • 1989年 获得 美国伊利诺伊大学香槟分校 硕士学位

  • 1984年 获得 北京大学 学士学位

  • 1993年-1994年 纽约市立大学史坦顿岛学院 应用科学系客座讲师

  • 1994年-1997年 SONY公司下属Materials Research Corporation高级工程师

  • 1997年-1999年 松下电器下属 Plasmaco, Inc. 高级研发工程师

  • 1999年-2009年 美国Guardian Industries Corp. 高级材料科学家

  • 2010年- 中国建筑材料科学研究总院教授,博士生导师;绿色建筑材料国家重点实验室副主任;国家玻璃深加工工程技术研究中心首席科学家,;建筑节能与太阳能玻璃加工技术北京市重点实验室主任

  • 2015年-至今 上海交通大学材料基因组联合研究中心主任、材料学院讲席教授

  1. 数据驱动的材料创新基础设施,AI-ready数据标准

  2. 基于同步辐射的高通量实验技术

  3. 功能性薄膜材料,信息存储材料,合金相变与非晶化荣誉奖励

  • 2019建筑材料科学技术奖:科技进步一等奖

  • Yuanxun zhou, Yongchao Rao, Lanting Zhang, et al. Machine-learning prediction of Vegard's law factor and volume size factor for binary substitutional metallic solid solutions[J]. Acta Materialia , 237, 2022:118166

  • Xiaoping Wang, Weiwei Dong, Peng Zhang, et al. High-Throughput Powder Diffraction Using White X-Ray Beam and a Simulated Energy-Dispersive Array Detector[J]. Engineering,10, (2022) 81-88

  • Chen C, Lai T , Wang X , et al. Rapid construction of composition-phase-magnetic properties maps in Fe-Co-Ni systems via combinatorial materials chip method[J]. Materials Letters, 2022, 314

  • Hui J, Hu Q, Zhuang G, et al. Synchrotron X‐Ray‐Driven Nitrogen Reduction on an AgCu Thin Film[J]. Small, 2022: 2202720

  • Hui J, Hu Q, Zhang H, et al. High-throughput investigation of structural evolution upon solid-state in Cu–Cr–Co combinatorial multilayer thin-film[J]. Materials & Design, 2022, 215: 110455

  • Zhao J,& Hui J, Ye Z, et al. Exploring “No Man's Land”—Arrhenius Crystallization of Thin‐Film Phase Change Material at 1 000 000 K s− 1 via Nanocalorimetry[J]. Advanced Materials Interfaces, 2022: 2200429

  • Wang H., et al., On the Materials Innovation Infrastructure, Engineering, 6, 609-611 (2020).

  • Hui J, Ma H, Wu Z, et al. High-throughput investigation of crystal-to-glass transformation of Ti–Ni–Cu ternary alloy[J]. Scientific Reports, 2019, 9(1): 1-8

  • 汪洪、项晓东、张澜庭. 数据+人工智能是材料基因工程的核心. 科技导报 2018; 36(14):15–21.

  • 汪洪、向勇、项晓东、陈立泉. 材料基因组—材料研发新模式. 科技导报,2015; 33(10):13–9.